전자와 전기 기기

전자 및 전기 기기 산업

저희 회사는 전자 및 전기 기기 산업에 결정 실리콘 미분, 용융 실리콘 미분, 연성 배합 실리콘 미분, 구형 실리콘 미분, 구형 알루미나를 비롯한 일련의 제품을 제공하고 있습니다. 아울러 저희 측의 점검응용실험센터에 기반하여 련서는 고객의 개성화한 수요에 따라 제품의 개선 및 조합 사용 방안을 제공할 수 있습니다.

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  >에폭시몰딩컴파운드(EMC)

  전자 및 전기 기기 제품 중의 전자 소자는 일반적으로 EMC으로 밀봉 포장합니다. 실리콘 미분을 충전제료로 하면 EMC의 가격대성능비를 높일 수 있습니다. 련서의 NOVOPOWDER 결정 실리콘 미분, 용융 실리콘 미분 등 분체 재료 제품계열는 일반 용도의 우수 충전제료로 합니다.

  구형 실리콘 미분은 고충전, 고유동, 저소모, 저스트레스의 특성으로 첨단 반도체 소자의 밀봉 포장에 대량 사용되고 있습니다. 특히 입자 굵기를 정밀하게 조절한 구형 실리콘 미분은 좁은 틈 사이의 밀봉 포장용 EMC에 적용됩니다. 뿐만 아니라 Underfiller, Globe top 등 액체 밀봉 수지와 각종 수지 기판의 충전제료로 사용될 수 있습니다.

  이외에 전자 제품의 소형화, 집성도가 강화되면서 전자 제품의 열관리가 점차 중요해진다. 원뿔 결정 실리콘 미분, 구형 알루미나는 Full sealing과 고열전도성의 EMC의 열전도 성능을 높일 수 있습니다.

  
  

• >동 클래드 적층판(CCL)

  전자 및 전자 제품 중의 인쇄 회로 기판은 일반적으로 CCL을 기초 재료로 합니다. 극세 실리콘미분을 충전제료로 하면 CCL의 CTE, 내열성과 신뢰성을 높일 수 있습니다.

  련서의 NOVOPOWDER 극세 결정 실리콘 미분, 연성 배합 실리콘 미분은 일반적인 CCL 충전제료입니다. 용융 실리콘 미분은 Low Dk CCL의 충전제료로 사용할 수 있습니다.
  구형 실리콘 미분을 High filler로 Low Dk CCL, IC 기판의 성능을 높일 수 있습니다. 구형 알루미나 제품은 알루미늄 기판 등 고열전도성 CCL의 가장 적합한 충전제료로 사용할 수 있습니다.

  

• >인쇄 전자회로 기판 잉크

  인쇄 전자회로 기판 잉크는 회로기판의 필수 보호 재료입니다. 련서의 NOVOPOWDER극세 결정 실리콘 미분은 회로 기판의 긁힘 방지 성능, 저열팽창계수, 화학적 저항성 및 장기적 신뢰성을 구현할 수 있습니다.

  

• >Epoxy Encapsulating Material(EEM)

  전자 및 전자 제품의 콘덴서, 레지스터 증 소자는 EEM으로 밀봉 포장합니다. 련서의 NOVOPOWDER용융 실리콘 미분은 EEM의 상용 원재료입니다.

  

• >전자 포팅(Potting)

  전자 및 전자 제품 중의 전원 등 소자는 일반적으로 에폭시나 유기 실리콘을 원료로 하는 전자 포팅으로 고정 포장을 합니다. 련서의 NOVOPOWDER 결정 실리콘 미분, 용융 실리콘 미분, 구형 실리콘 미분 등은 열팽창계수, 열전도성, 점도, 비용 등 측면에서 고안해서 그 중에 적합한 것을 포팅 재료로 사용됩니다.

  

• >열전달물질(Thermal Interface Materials)

  전자제품의 소형화로 열관리가 중요해진다. TIM은 전자제품 소자 접촉면의 불규칙으로 생긴 공기 틈을 충전해서 산열 성능을 높인다. 열전도 패드나 열전도 실리콘 수지는 흔한 열전달물질이며 결정 실리콘 미분, 구형 알루미나 등은 고 열전도 충전제료는 열전도 패드나 열전도 실리콘 수지의 중요한 구성 성분입니다.